「ミレーク™(MIREK™)」とは、半導体、電子工業、光学工業などの分野で
液晶ガラス基板、光学レンズ、ハードディスク基板などの主にガラスの研磨に使われている酸化セリウム系の研磨材です。
国内大手のガラスメーカーさんでも採用されており、もう40年以上も国内トップシェア!
今、ご使用の研磨材の品質が安定しなかったり、ロット毎の能力が変わったり、
仕上がりの状態が変わったりして困っているのであれば、ミレークを使うことで解決できます。
では、そのミレーク、何故品質が安定しているのか?
通常、どの製品でも製造メーカーさんでの品質チェックを行っているのは当然です。
が、ミレークはそれにプラスして、全ロットに対して当社八王子R&Dでの品質検査も行っています。
しかも、その検査では実際にガラスを磨いてキズの有無や研磨レートに変化がないかなどを確認しています。
正直、面倒は掛かるのですが、この”ダブルチェック”が品質の安定に繋がり、
40年以上もの間、酸化セリウム系研磨材市場でトップシェアを維持しているのです!
ここで少々脱線して…
ところで皆さん、商品の名前の由来って気になったりしませんか?
ミレークは、MIREK(Mitsui Rare Earth Kenmazai)の略で ”MIREK(ミレーク)”なのです!
※(豆情報)1976年(昭和51年)に商標登録認可
合わせ技一本、という感じのネーミングになりますでしょうか!?
分かり易く、長くなく、覚えやすく…個人的にはかなり絶妙なネーミングだと思っていますが、皆さん如何でしょうか?
研磨材というと、なんか少し堅苦しい、自分には関係ない世界だと思うかもしれませんが、
あなたのご自宅の液晶テレビ、お持ちのデジカメのレンズ、ノートPCの中やドライブに欠かせないカーナビの中のハードディスクなどは研磨材での研磨が欠かせないのです!
(ひょっとしたら、ミレークで磨いた製品かもしれませんよ…)
そう考えたら、ちょっと身近に感じてきませんか???
研磨にもいくつかの工程があります。
1度の研磨で仕上げるもの、2度の研磨で仕上げるもの、またはそれ以上…
要求される精度にもよりますが、多くは2度の研磨(2工程)を踏むのではないでしょうか?
例えば、前工程のラップ面を早く整えたい場合は平均粒径1.0μm以上の研磨材を(一次研磨用)、
高精度な仕上げ面を必要とするのであれば平均粒径1.0μm以下を(最終仕上げ用)など…
平均粒径”1.0μm”を一つの目安にして頂ければ良いかと思います。
用途にあわせて様々な品種をご用意しておりますが、一般的によく使われている商品と粒径の一覧表がこちらです。
■品位表
分析項目 | TREO(Total Rare Earth Oxide)※ | CeO2(酸化セリウム)/TREO | F(フッ素) |
含有比率(%) | 90~97 | 50~70 | 1~15 |
※TREO:フッ化輝度を含む全希土類酸化物
■品種一覧表
品種 | 品番 | 性状 | 平均粒径(㎛) | 主な用途 | |
ブレーン径※1 | レーザー回析散乱※2 | ||||
ミレーク Eシリーズ (MIREK) |
E020 | スラリー | ― | 0.09~0.15 | 最終仕上げ用 |
E05 | 粉末 | 0.3~0.5 | 0.5~0.9 | 最終仕上げ用 | |
ES0 | 0.4~0.7 | 0.8~1.3 | 最終仕上げ用 | ||
ES2 | 0.7~1.0 | 1.0~1.5 | 最終仕上げ、及び一次研磨用 | ||
ES3 | 0.9~1.2 | 1.2~1.6 | 一次研磨用 | ||
ESS | 1.2~1.7 | 1.8~2.3 | 一次研磨用 |
※1:試験粉体を一定の空隙率を持つ圧縮体に形成し、その圧縮体を通過する一定空気量に対する抵抗の程度によって比表面積を求める
※2:粒子に光(レーザー及びランプ光)を照射し、散乱光強度の角度分布から粒子径の分布を求める。
尚、上記数値は代表値であり保証値ではありません
■荷姿
外装 | 内装 | サイズ(㎝) | 重量(㎏) |
クラフト袋3重装 | ポリエチレン袋 | 縦55×横40 | 20(Net) |
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