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業界ニュース2024/3/6 半導体/CMP

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半導体研磨剤フジミ、日米台で150億円投資　リスク分散 - 日本経済新聞
フジミインコーポレーテッドは日本と米国、台湾で半導体デバイスの製造工程で使う研磨剤の工場やラインを新設する。投資額は過去最大規模の約150億円。電気自動車（EV）や生成AI（人工知能）向けの需要拡大に応え、生産能力を3割増強する。地政学リスクを背景に生産拠点を分散する動きもあることから、各地で供給体制を整える。主に半導体部材のウエハーに回路を形成する過程で発生した凹凸を平たんにする研磨剤「CM
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